晶片光学检测解决方案——用于半导体前端制造
在半导体前端制造过程中，化学机械研磨（CMP）过程通过化学力和机械力的组合使表面光滑，有时会导致表面损伤，如裂纹和划痕缺陷。有效解决这一风险需要对表面纯度和平面度进行非破坏性、非接触、波长敏感的视觉检查。
2022-10-09
行业案例
